아름다운 법안'(OBBBA)

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아름다운 법안'(OBBBA)

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미국 상원에서 1일(현지시간) 통과된 '하나의 크고 아름다운 법안'(OBBBA)은 미국에반도체공장을 건설하는 데 대한 세액공제를 기존 25%에서 35%로 확대했다.


미국에반도체공장을 짓는 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜가 예상된다.


미래 메모리 소자 연구와반도체인력 양성에 기여한 황철성 서울대 석좌교수가 올해 대한민국최고과학기술인상을 받는다.


과학기술정보통신부와 한국과학기술단체총연합회는 3일 황 교수가 2025년 대한민국최고과학기술인상 수상자로 선정됐다고 밝혔다.


앱솔릭스반도체유리기판 SKC 자회사 앱솔릭스가반도체유리기판 생산 확대에 나선다.


본격적인 고객사 양산 공급을 타진하기 위해 출하 확대를 시도하는 것으로 보인다.


앱솔릭스는 최근 확보한 자금으로 증설도 준비하고 있는 것으로 파악됐다.


전력 시스템 분야를 선도하는 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN)의 세 가지 주요반도체재료를 모두 제공한다.


GaN반도체는 더 높은 전력 밀도, 더 빠른 스위칭 속도, 더 낮은 전력 손실을 통해 스마트폰 충전기, 산업용 및 휴머노이드.


도널드 트럼프 미국 대통령이 추진해 온 ‘하나의 크고 아름다운 법안(OBBBA)’이 상원 문턱을 넘으면서반도체세액공제율이 35%로 올라갔다.


보조금 지급과 관련한 사항은 그대로 유지되면서 미국에 진출 중인 삼성과 SK하이닉스가 수혜를 입을 것이란 관측이.


300㎜(12인치) 웨이퍼 위에 공정을 마친반도체칩이 만들어진 모습.


사진 TSMC 세계 1위 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC에 도전장을 던졌던 인텔과 삼성전자가 나란히 첨단반도체공정 개발 전략을 수정했다.


인텔은 올해 말 양산 예정인 1.


중국 기업들의 저가 공세가 지속되고 있는 가운데, 인공지능(AI) 시장 개화에 따라 폭증하고 있는 첨단 공정과 패키징 역량에 주력한다는 전략이다.


TSMC는 오는 2027년까지 GaN 전력.


한미반도체HBM4용 TC 본더4.


/사진=한미반도체한미반도체가 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작한다.


한미반도체는 지난해 HBM3E 장비 시장서 90% 이상 점유율을 확보하며 독보적 입지를 다졌다.


올 하반기부터는 글로벌 메모리 기업들의 HBM4.


중국에 대한반도체우회 수출을 막기 위한 조치다.


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한미반도체가 차세대 AI반도체핵심 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전용 장비 ‘TC본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.


TC본더 4는 지난 5월 프로토타입으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다.


글로벌 HBM 제조 기업들은.

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